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陶瓷LED封装基板非常适合热歪斜 陶瓷LED封装基板非常适合热歪斜
如上所述,随着输入功率强度的增加,白光LED的发热继续增加。 led芯片 的温度上升会导致光输出下降,因此 led封装结构 的回顾和所使用的材料非常重要。 过去,将 低热传导率树脂封装 用于LED被认为是影响散热特性的原因之一。 因此,近年来,已逐渐转向具有高导热性的陶瓷或带有金属板的树脂封装结构。 led芯片 高功率的常见方法包括: led芯片 大尺寸,改进 led芯片 发光效...
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