uvled光固化与装配固定的关系                           
       在电子设备的组装过程中，固化是一个乏味且必要的过程。 在常用的胶固定中，存在胶固化的问题。 如今，常用的uvled光固化使固化过程比以前容易得多。 效率提高，效果更好。                   
       组成是电子电路 在中的独立个体，电流可以通过其产生频率振幅变化或改变流向的各个部分称为设备，否则称为组件。 在半导体电路中，晶体管是设备，电阻器，电容器和电感器是组件，这些组件统称为组件。                                               电子设备由组件组装而成。 在组装过程中，需要进行粘贴，固化等过程，经常需要粘贴，固化过程的质量在一定程度上决定了电子产品的质量，因此行业非常重视粘贴和光固化，并且 公司还不断引入固化工艺，例如目前的UVLED光固化技术，它不仅可以在短时间内完成固化，形成高质量的固化工艺，而且还具有节能环保的优点。 可以说uv光固化技术在光学元件固化领域将起关键作用。 组分粘合UV固定胶通常是一种单组分硅橡胶，在室温下会与空气中的水分结合，从而引起交联并硫化为高性能弹性体。 它是一种优良的金属和非金属材料的粘合剂和密封剂。 不会污染使用场合的周围环境。 固化的胶体充分发挥有机硅材料的优异电性能，并具有在宽温度范围内抵抗拉伸，振动和冲击的能力； 具有优异的耐侯性，耐热性，耐寒性和疏水性。                     
       对大多数材料具有良好的粘合性，并具有良好的阻燃性。 可用于金属与金属，金属与无机材料之间的弹性粘合剂。 耐腐蚀，用作硅橡胶之间以及硅橡胶与其他材料之间的合适粘合剂，例如电视偏转线圈的粘结，水下仪器的防水防潮粘结以及仪器和仪表的弹性粘结。                            自1990年代以来，电子行业已进入前所未有的快速发展阶段。 人们希望电子设备体积小，重量轻，性能好，寿命长，以满足各种要求。 因此，促进了电子电路的高集成度技术和高密度组装技术的发展。 前者称为微电子封装技术，后者称为微电子表面组装技术。 电子装配和固定是指固定电容器，电感器，插件，螺钉，芯片等。无源器件。 由于电子组件的UV固色有时间要求，因此有必要使用uvled光固化机作为固化设备。 当然uvled光固化机不仅可以在电子组件的UV固定方向上使用，还可以在uvled丝网印刷上使用。 同时，uvled光固化机不仅具有固化时间短的优点，还具有许多优点。 例如，它不含汞，不产生臭氧，并且对环境更友好，更安全。冷光源，无热辐射。 热量很小。 立即点亮，可以使用。 高能量和稳定的光输出。 可以以低能耗定制有效照射区域。 维护成本低。 组装和固定基本上涉及所有产品，除了一些整体成型的低端产品。 所有电子产品都涉及组装和固定过程。 这使得uvled光固化具有广泛的应用范围。