如上所述，随着输入功率强度的增加，白光LED的发热继续增加。
led芯片的温度上升会导致光输出下降，因此led封装结构的回顾和所使用的材料非常重要。 过去，将低热传导率树脂封装用于LED被认为是影响散热特性的原因之一。 因此，近年来，已逐渐转向具有高导热性的陶瓷或带有金属板的树脂封装结构。
led芯片高功率的常见方法包括：led芯片大尺寸，改进led芯片发光效率，使用高光提取效率封装以及大电流等。

当前，发出的光量将成比例地增加，但led芯片的发热量也会增加。 由于辐照度在高输入场中饱和并衰减，这种现象主要是由led芯片加热引起的，因此当led芯片高功率时，必须首先解决散热问题。

除了保护内部led芯片，LED封装还具有led芯片的功能，用于与外部的电连接和散热。
led封装要求led芯片产生的光可以高效地带到外面，因此包装必须具有高强度，高绝缘性，高导热性和高反射率。 令人惊讶的是，陶瓷几乎涵盖了所有上述特征。 陶瓷的耐热性和抗光降解性也优于树脂。

传统的高散热封装是在金属基板上设置led芯片，然后覆盖树脂。 但是，此包装方法中金属热膨胀系数和led芯片之间的差异非常大。 当温度变化很大或没有进行封装操作时，很容易产生热歪斜，这可能导致芯片缺陷或降低发光效率。

未来led芯片面对大规模发展，热偏斜问题将不可避免地成为不可忽视的问题。 针对上述问题，可以说使陶瓷接近led芯片热膨胀系数对防止热歪斜材料的措施非常有益。