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陶瓷LED封装基板非常适合热歪斜
时间: 2020-11-05 16:50 浏览次数:
如上所述,随着输入功率强度的增加,白光LED的发热继续增加。 led芯片 的温度上升会导致光输出下降,因此 led封装结构 的回顾和所使用的材料非常重要。 过去,将 低热传导率树脂封装 用于LED被认为是影响散热特性的原因之一。 因此,近年来,已逐渐转向具有高导热性的陶瓷或带有金属板的树脂封装结构。 led芯片 高功率的常见方法包括: led芯片 大尺寸,改进 led芯片 发光效
如上所述,随着输入功率强度的增加,白光LED的发热继续增加。
led芯片的温度上升会导致光输出下降,因此led封装结构的回顾和所使用的材料非常重要。 过去,将低热传导率树脂封装用于LED被认为是影响散热特性的原因之一。 因此,近年来,已逐渐转向具有高导热性的陶瓷或带有金属板的树脂封装结构。
led芯片高功率的常见方法包括:led芯片大尺寸,改进led芯片发光效率,使用高光提取效率封装以及大电流等。

陶瓷LED封装基板非常适合热歪斜


当前,发出的光量将成比例地增加,但led芯片的发热量也会增加。 由于辐照度在高输入场中饱和并衰减,这种现象主要是由led芯片加热引起的,因此当led芯片高功率时,必须首先解决散热问题。

除了保护内部led芯片,LED封装还具有led芯片的功能,用于与外部的电连接和散热。
led封装要求led芯片产生的光可以高效地带到外面,因此包装必须具有高强度,高绝缘性,高导热性和高反射率。 令人惊讶的是,陶瓷几乎涵盖了所有上述特征。 陶瓷的耐热性和抗光降解性也优于树脂。

传统的高散热封装是在金属基板上设置led芯片,然后覆盖树脂。 但是,此包装方法中金属热膨胀系数led芯片之间的差异非常大。 当温度变化很大或没有进行封装操作时,很容易产生热歪斜,这可能导致芯片缺陷或降低发光效率。

未来led芯片面对大规模发展,热偏斜问题将不可避免地成为不可忽视的问题。 针对上述问题,可以说使陶瓷接近led芯片热膨胀系数对防止热歪斜材料的措施非常有益。
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