目前，LED的包装方法有：支架排包装，贴片包装，模块包装等。这些包装方法是常用的。
支架是用于生产单个LED器件的第一个支架。 这是我们常用的铅型发光二极管（包括水虎鱼包），适用于仪表灯，城市照明工程，广告屏和指示器以及我们更常见的产品和区域应用。
  SMD（SMD）是无铅封装，体积小，薄，紫外线固化设备非常适合于手机键盘显示屏照明，电视背光照明或指令电子产品，贴片包装等近年来的大包装 尺寸和大功率发展的方向，贴片封装中的三个或四个LED芯片可用于组装照明产品。 模块封装也是多芯片封装。 在氧化铝或铝氮基板上，有小尺寸，高封装密度的封装数十或数百个LED芯片。 内部电路是混合型，并且该系列中有多个芯片。 有几条平行的道路。 这种包装的主要目的是扩大电力并用作照明产品。uvled固化
由于包装的高密度，应用产生的热量以及热量是解决应用的主要问题。 使用上述封装方法生产照明灯具具有一个共同的特点：热阻电路的数量更难于生产高质量的照明灯具，并且模块本身连接到散热器的加工需求相对较高。 目前，所有包装方法均为黄色。 将磷（掺杂钕钇铝石榴石）和环氧树脂按不同比例均匀混合，直接制成蓝色led芯片，然后加热固化。 这种常规做法具有节省材料的优点，但是缺点不利于加热，并且磷光会老化。 由于环氧树脂和荧光粉不是很好的导热材料，因此紫外线固化设备和整个芯片都会影响热量。 用这种方法制造LED照明设备显然不是最佳解决方案。