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芯片安全性UV胶光固化
时间: 2021-03-08 10:16 浏览次数:
nbsp。在 uv光固化 ↓的配合下,芯片机密 uv胶水固化物表面 ↓,平整无气泡,光泽好,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度高;固化后的产品具有阻燃性能、良好的耐酸碱性、良好的防潮、防水、防油、防尘性能、耐湿热和大气老化性能;高温电子安全 灌封胶 应用 电子元器件 阻燃、绝缘、防潮、防水封装:所有需要导热、阻燃的电子或其他产品的保密包装均可使用;广泛应用于工业
 。 。在uv光固化↓的配合下,芯片机密uv胶水固化物表面↓,平整无气泡,光泽好,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度高;固化后的产品具有阻燃性能、良好的耐酸碱性、良好的防潮、防水、防油、防尘性能、耐湿热和大气老化性能;高温电子安全灌封胶应用电子元器件阻燃、绝缘、防潮、防水封装:所有需要导热、阻燃的电子或其他产品的保密包装均可使用;广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯控制系统、工业控制系统等电子元器件保密导热灌封。

芯片安全性UV胶光固化

 。芯片安全UV胶适用于电子器件的安全封装。固化后有很强的耐溶剂性,能经受有机溶剂的长期浸泡;同时具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗普通刀具的蚀刻损伤。芯片安全UV胶一般为黑色环氧灌封胶↓,混合粘度适中,流动性好,容易渗入产品缝隙,成型工艺简单;A、B两种成分混合后,操作时间长,可常温固化或加热固化,固化速度适中。
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